无铅元器件相关论文
印制板制造及装配无铅化大势所趋,本文从无铅化要求的原因、实现的难点、无铅元件标准化、无铅印制板生产工艺及设备等方面说明了......
本文概述了元器件的分类及结构特点，详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化，同时对湿气敏感性......
在欧洲,以法律为主、市场为辅的方式推动着元器件向无铅的转换,这个转换进程已经近乎完成了.这是一个极为苛刻的挑战,要求在短时间......
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用......
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等......
对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺，但是随着无铅化的深入，对于某些元器件，在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅工艺下......
论述了无铅化的发展进程，从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述，为现阶段无铅器件的混合......
就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行。由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因......
在国内外“绿色制造”的要求下，电子产品无铅化的推行愈演愈烈，诸多行业基本实现电子产品的无铅化。但是军工、航天以及医疗等领域基......
对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制......
当前的“电子产品无铅化”是绿色制造的重要任务之一，目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题，还......
论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混......
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比......
<正>电子产品衍生的大量废料会对环境造成非常严重的破坏,欧盟与中国已先后颁布法令,推广绿色制造。然而由于种种原因,电装行业经......
随着电子技术的飞速发展,无铅电子元器件已经广泛使用。航天型号产品不可避免的面临有铅无铅混装的问题。由于无铅工艺技术至今从......
