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采用原子力显微镜（AFM）和X射线光电子能谱（XPS）对不同处理流程后的InP（100）表面粗糙度及化学成分进行测试分析，优选出C、O元素浓度较低，且表面均方根粗糙度影响较小的表面清洗方法。通过比较键合结构的薄膜转移照片可知，表面清洗后的干燥与除气步骤可较好地去除键合界面中的空洞和气泡，从而提高键合质量。键合结构的电子显微镜（SEM）照片，X射线双晶衍射曲线（XRD）及I-V测试分析表明键合结构具有良好的机械、晶体及电学性质。