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采用BCl3和Ar作为刻蚀气体对GaAs,AlAk,DRB反应离子刻蚀的速率进行了研究,通过控制反应的压强,功率,气体流量和气体组分达到对刻蚀速率的控制,实验结果表明:在同样条件下GaAk刻蚀的速率高于DBR和A lAs,在一定条件下GaAs刻蚀的刻蚀速率棕达400nm/min,AlAs的刻蚀速率可达350nm/min,DBR的刻蚀速率可达340nm/min,刻蚀后能够具有光滑的形貌,同时能够形成陡直的侧墙,侧墙的角度可达85°。