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光阻剥离液BAKER ALEG-370，-625和-3000能满足芯片封装技术对清洗的需求。625系列光阻剥离液兼容金、铅铟和铅锡封装并有效的移除正／负性光刻胶。高表现的370和3000系列光阻剥离液兼容目前以及未来的封装工艺。上述三种光阻剥离液需要5-20分钟的工作时间，不含氟化物和氢氧化氨。