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本文报导了Au-Zn/Au-Sb/GaP体系在520℃~560℃合金化温度下能得到较好的欧姆特性,观察到欧姆接触特性与合金化后界面形成的不规则小岛密切相关;从理论上解释了小而密的小岛能得到较低的比接触电阻的事实。同时,提出了Au-Zn/Au-Sb/GaP体系呈现良好欧姆接触的微结构模型。