移印在IC芯版和半导体工业中的应用

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【摘要】

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一.中国IC和半导体工业概况rn根据CCID的专项报告,中国的IC工业在2007年稳步增长.销售总收入达到1251.3亿元.同比2006年增长幅度达24.3%.IC工业通常有4个主要的生产过程:IC芯

【作者】

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坚毅工程有限公司

【出处】

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网印工业

【发表日期】

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2008年8期

【关键词】

：

半导体工业增长测试包装中国芯片生产芯片设计收入生产过程专项销售概况报告

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一.中国IC和半导体工业概况rn根据CCID的专项报告,中国的IC工业在2007年稳步增长.销售总收入达到1251.3亿元.同比2006年增长幅度达24.3%.IC工业通常有4个主要的生产过程:IC芯片设计.芯片生产.包装、测试.其中包装和测试公司的发展增长尤为明显,总收入达到627.7亿元,同比2006年增长幅度达26.4%,IC移印主要就是和其中的包装和测试公司联系在一起的.rn

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