论文部分内容阅读
随着芯片集成度的提高，三维片上系统（three-dimensionalSystemonChip，3DSoC）是集成电路发展的必然趋势，其中可测性设计成为研究的重点．为了降低测试代价，提出一种符合工业实际的多频测试架构及适用于该架构的测试算法，并结合功耗对测试架构进行了仿真实验．实验结果表明，与传统的SoC相比，在同样TAM测试数据位宽数限制下，多频架构的3DSoC测试时间更短，测试代价更小．