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在2100℃,30MPa压力下,真空烧结1h制备了碳纤维体积百分数为20%的TiC陶瓷基复合材料.烧结温度的研究结果表明:对于TiC复合材料而言,2100℃是比较合适的烧结温度.体积百分数20%碳纤维的加入,不但显著提高了TiC陶瓷的室温强度和断裂韧性,而且显著提高了其高温强度.复合材料的强韧化机理是纤维的桥联、拔出和裂纹偏转.