【摘 要】
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据SEMI报道,根据美国半导体产业协会(Semiconductor IndustryAssociation,SIA)的最新统计数据,12英寸晶圆首度超越8英寸晶圆,在全球晶圆制造产能以及实际加工晶圆中占有最高
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据SEMI报道,根据美国半导体产业协会(Semiconductor IndustryAssociation,SIA)的最新统计数据,12英寸晶圆首度超越8英寸晶圆,在全球晶圆制造产能以及实际加工晶圆中占有最高的比例,分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%。此外SIA并指出,整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平,
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