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电子技术发展至今，限制电子器件性能提高的关键因素已不是芯片本身的制作，而是互连，封装技术。一种先进的互连，封装技术－多芯片组件已崭露头角。文章简要叙述了ＭＣＭ的历史背景，应用前景和市场预测，重点介绍了ＭＣＭ的种类，结构及其设计，制作和测试技术。
先进的MCM微电子组装技术
【摘 要】
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电子技术发展至今，限制电子器件性能提高的关键因素已不是芯片本身的制作，而是互连，封装技术。一种先进的互连，封装技术－多芯片组件已崭露头角。文章简要叙述了ＭＣＭ的历史背景，应用前景
【机 构】
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重庆光电技术研究所
【出 处】
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半导体光电
【发表日期】
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1995年1期
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