论文部分内容阅读
采用MEMS技术和体硅工艺相结合的方法，开发一种单片集成的高g值三轴加速度传感器，为提高高g值加速度传感器的小型化、高性能、高可靠性等提供合适的实现方法。其中X、Y方向采用悬臂梁式结构，Z方向采用梁膜结合的结构，利用ANSYS软件分别对结构进行模态分析三单元结构的一阶模态与二阶模态相差较多，满足高g值加速度传感器的应用要求。