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为解决印制电路板（PCB）在工作中出现的电磁兼容（EMC）问题，对采集单元PCB及屏蔽盒的EMC性能进行研究。将PCB根据功能实现分割，加粗电源线和地线的宽度，选用贴片元件，减小相邻传输线间的平行长度：同时对屏蔽盒整体采用插接结构，在可拆卸面板的机箱内设计并布置防静电金属弹片，可增加面板与机箱其他位置的电导率、减少静电电荷积累，以提高设备抗扰度、减少辐射骚扰。最后基于HFSS软件，对PCB和屏蔽盒进行建模仿真，通过结果分析可得，优化后的PCB电磁场分布更均匀，屏蔽盒的屏蔽效果显著，EMC特性得到很大程度的