论文部分内容阅读
<正> 一、前言氧原子是存在于半导体材料硅中的主要非金属杂质之一,是引起硅器件成品率低和质量不稳定的一大因素,这是因为:1.硅单晶中存在的氧含量可高达1016原子/cm3——1018原子/cm3在单晶热处理时会产生施主,因而引起电阻率发生剧烈变化,甚至改型。2.进入硅中的氧围绕在重金属杂质的周围,屏蔽了金属原子对少子寿命的作用,经过热