【摘 要】
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指出当前嵌入式系统内器件间通信存在的问题。介绍一种新颖的嵌入式系统互连通信方式:RapidIO。论述了RapidIO端点器件的FPGA实现,包括RapidIO逻辑层、传输层、物理层的设计
【机 构】
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北京邮电大学泛网无线通信教育部重点实验室南京朗讯通信设备有限公司青岛分公司
【基金项目】
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国家“八六三”高技术研究发展计划(2006AA01Z283)资助项目
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指出当前嵌入式系统内器件间通信存在的问题。介绍一种新颖的嵌入式系统互连通信方式:RapidIO。论述了RapidIO端点器件的FPGA实现,包括RapidIO逻辑层、传输层、物理层的设计方案和功能。本文设计的RapidIO通信接口模块可与用户研发的FPGA应用程序无缝粘合,满足高性能嵌入式系统中芯片间高速交换数据的要求,较传统的共享式总线的接口方式,具有更低的器件间耦合度和更高的数据传输速率;较其他10 Gb/s级互连技术,更适合高性能嵌入式系统应用。
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