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薄板坯连铸连轧（CSP）热轧板料经热处理来适当调整组织后进行冷轧及退火,并运用电子背散射衍射（EBSD）技术研究了再结晶退火中组织和织构的演变。结果表明：发生再结晶的温度范围是530℃-590℃,590℃为完全再结晶温度;再结晶发生时冷轧变形基体和新晶粒取向的晶界角度差大约为25°-55°;{111}〈110〉、{111}〈112〉取向在再结晶初期和中期发生很大的变化,而{001}〈110〉、{112}〈110〉取向在再结晶后期才发生很大的变化;EBSD检测的结果分析可得{001}〈1