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对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状，以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径，影响应用的有关因素等进行了探讨．对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板（PCB）应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究．