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使用焊膏的CSP·BGA球凸点
使用焊膏的CSP·BGA球凸点
来源 :微电子技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:juannayuan
【摘 要】
:
目前,正在开发一种具有与裸芯片同样高密度安装性以及与普通封装同样的可操作性,可测度性的CSP。本文将重点介绍有关在CSP实用化上作为关键技术的凸点形成技术,通过对开口部分填充焊膏
【作 者】
:
藤野纯司
松川
【出 处】
:
微电子技术
【发表日期】
:
1996年5期
【关键词】
:
CSP
BGA
球凸点
IC
封装
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目前,正在开发一种具有与裸芯片同样高密度安装性以及与普通封装同样的可操作性,可测度性的CSP。本文将重点介绍有关在CSP实用化上作为关键技术的凸点形成技术,通过对开口部分填充焊膏的激光加热、复制、从而可形成高精度的间距为0.8mm的球形凸点,现对其工艺技术的大体情况进行综合性概述。
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