论文部分内容阅读
以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺（AC）为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料。研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm^ 3时,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/（m·K）,介电常数为1.7左右。