电源厚膜电路STR-S6708/6709损坏原因分析与改进措施

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STR—S6708/6709是日本山肯公司近年来开发研制的他激式、并联型开关电源厚膜芯片,内含有STRAT UP(电源软启动)、PERREG(调整稳压)、OSC(振荡器)、DRIVE(比例驱动器)、LATCH(闩锁器)、OVP(过压保护)、OCP(过流保护)、OHP(过热保护)等功能电路。其特点是:能够根据电源直流输出的变化 STR-S6708 / 6709 is developed by Japanese Kennametal in recent years. The STR-UP, STR-UP, PERREG, OSC, DRIVE, LATCH, OVP, OCP, OHP (overheat protection). Its characteristics are: can change according to the power DC output
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