【摘 要】
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用常压MOCVD技术生长了InP掺杂超晶格,所用源材料为TMIn和PH3。InP的载流子浓度低为8×1013cm-3,300K迁移率高达5744cm~2/V·s。n型掺杂剂是DETe,p型为DMZn,两者在InP中的掺杂浓度均可达～1019cm-3。用不同激发强度下的低温PL谱,时间衰减,时间分辨PL谱和光反射（PR）谱技术表征了InP掺杂超晶格。文中给出了在不同激发强度下InP掺杂超晶格的4K
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用常压MOCVD技术生长了InP掺杂超晶格,所用源材料为TMIn和PH3。InP的载流子浓度低为8×1013cm-3,300K迁移率高达5744cm~2/V·s。n型掺杂剂是DETe,p型为DMZn,两者在InP中的掺杂浓度均可达～1019cm-3。用不同激发强度下的低温PL谱,时间衰减,时间分辨PL谱和光反射（PR）谱技术表征了InP掺杂超晶格。文中给出了在不同激发强度下InP掺杂超晶格的4K PL谱,该样品由六层（n·p）组成,每层厚度200?,掺杂浓度分别是1×1018cm-3和2×1018cm-3。发光峰值能量明显低于InP的禁带宽度,当激发强度增加时峰值能量移向高能边,这是真实空间中的间接跃迁特征。总PL信号衰减分成几步,每步都按指数规律,在4K情况下,衰减常数从6×10-8秒到7×10-4秒,具有明显间接带隙材料特征。InP掺杂超晶格中的量子尺寸效应用PR谱技术进行了研究。为描述InP nipi结构中的量子尺寸效应,引进了抛物型势阱模型,实验结果与根据引进模型所进行的计算相符。
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