论文部分内容阅读
微机电系统（M EMS）、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商EVG集团,日前宣布推出E VG 580 Com Bond,其是一款高真空应用的晶圆键合系统,使得在室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础,可以支持大批量制造（HVM）的要求,非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应川的出现成为可能。