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超精密加工技术中，减小表面损伤和提高加工效率是一对矛盾。为了能有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤，提高整体的加工效率，在原有的主动驱动及摆动驱动装置的基础上对其进行重新设计及改装，使修整环具有更好的稳定性，确保各种运动方式下的实验稳定性，提高实验结果的准确性。通过硅片的研磨试验，对比了三种驱动方式对材料去除速率、工件表面均匀性的影响。实验结果表明摆动驱动方式在单晶硅片的精密研磨加工中可以获得良好的粗糙度、加工均匀性，材料去除速率也最大。