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结合烧结动力学模型和微观形貌观察,研究未掺杂和掺杂CuTa2O6的Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷在1 270~1 520℃温度范围内的致密化过程和烧结动力学机理。结果表明:在1 150℃以上烧结,随温度升高,Ba(Zn1/3Ta2/3)O3的烧结机制从体积扩散向晶界扩散转变。掺杂0.25%CuTa2O6可显著加快Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷的烧结致密化过程,在显著降低烧结温度的同时,可大幅缩短烧结时间并有效地促进B位的有序化。掺杂Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷在1370℃烧结12h即可