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本文根据固化动力学理论和热传导理论，采用有限元与有限差分相结合的方法，对复合材料层合板在固化工艺过程中板内温度和固化度的分布及其变化规律进行数值模拟；在分析过程中考虑了温度和固化度的耦合作用，并采用Ｅｕｌｅｒ－Ｃａｕｃｈ逐步迭代的方法进行解耦求解；通过算例，分析和讨论了层合板的温度边界条件，板厚度以及升温速率对层合板内温度和固化度分布的影响。