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为了研究中国低活化马氏体CLAM钢的辐照损伤机理，本文利用慢正电子技术研究了质子辐照CLAM钢时所产生的缺陷及其退火回复行为，发现辐照在材料中产生空位团数密度随质子注量增加而增多，而其尺度增大并不明显。辐照仅产生原子尺度的空位和空位团，400℃退火可以使缺陷很好地消除。此外分析了硅对CLAM钢辐照性能的影响，实验上没有观察到硅的添加抑制了质子辐照缺陷的产生。