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由CCLA、CPCA共同举办，以“促进科技创新驱动持续发展”为主题的第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会．将于10月15日至10月17日在苏州“胥城大厦”隆重召开，届时，中国电子科技研究所杨维生高工、中电材协覆铜板材料分会资深顾问祝大同等资深专家及生益科技、深南电路、华烁科技、柳鑫实业、苏州福田金属、珠海镇东等企业代表将出席本次研讨会。