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流延成型是制备电子器件用陶瓷基板的关键技术，本文系统地论述了流延浆料的组成，如陶瓷粉末、溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂以及其他添加剂，并且介绍了这些组分的功能以及选择的原则；概述了致密陶瓷材料与多孔陶瓷材料的几种新型流延成型工艺的研究现状，如流延-温压成型工艺、凝胶流延成型工艺、等静压流延成型工艺、流延-冷冻法与相转化流延法等；根据流延技术的最新研究成果，对流延成型技术进行展望，并提出了一些见解