【摘 要】
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传统以金属导线传输信号的电互联,由于其固有的缺陷,已经越来越不能满足当前大容量、高速率的信号传输需求,由此光电互联技术得以提出和发展。本文简要介绍了板级光电印制板
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传统以金属导线传输信号的电互联,由于其固有的缺陷,已经越来越不能满足当前大容量、高速率的信号传输需求,由此光电互联技术得以提出和发展。本文简要介绍了板级光电印制板的基本原理和分类,基于光电印制板的国内外发展概况,提出了今后主要发展方向。同时,重点介绍了光波导制备方法和光耦合方法,对每种方法的原理和优劣进行对比说明。最后,介绍了当前光电印制板的主要制备工艺流程。
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