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针对PCB热可靠性试验周期长、成本高和重复性差等问题,基于传热学和材料学的基本原理,建立了PCB有限元传热模型,从PCB热特性、价格和环保等方面综合对比和分析了优化布局、强迫风冷、氧化铍基板散热、铝底板散热和组合散热这5种改进方案,在产品开发阶段优化其热特性,避免了产品热设计的盲目性,为汽车PCB的热可靠性设计和安全性评估提供一些有益的参考。