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BYG23T:雪崩整流器
BYG23T:雪崩整流器
来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jackluyl
【摘 要】
:
Vishay Intertechnology推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反ruJ恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于
【出 处】
:
世界电子元器件
【发表日期】
:
2012年6期
【关键词】
:
整流器
雪崩
反向恢复时间
表面贴装
恢复电压
封装
器件
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Vishay Intertechnology推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反ruJ恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。
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