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<正>对于给定的应用,适当的淀积技术能够满足芯片粘接的要求。金锡合金(AuSn)焊料作为芯片粘接材料广泛的应用于高温需求中,诸如微波器件,激光二极管和RF功率放大器等。对于这些应用,AuSn是很好的选择,
高温热应用推动AuSn芯片粘接
【摘 要】
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<正>对于给定的应用,适当的淀积技术能够满足芯片粘接的要求。金锡合金(AuSn)焊料作为芯片粘接材料广泛的应用于高温需求中,诸如微波器件,激光二极管和RF功率放大器等。对于
【机 构】
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CMCInterconnectTechnologies
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2007年Z2期
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