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提出利用静电贴膜技术制备无碳污染ＭＣＰ电子透射膜工艺方案，探讨了贴膜与辉光气体放电的关系，制备了４ｎｍ厚ＭＣＰ电子透射膜，实验测得该电子透射膜的成分只有铝和氧元素，ＭＣＰ带膜前、后的体电阻和暗电流没有变化，ＭＣＰ带膜后电子增益略有增加。
无碳污染微通道板电子透射膜
【摘 要】
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提出利用静电贴膜技术制备无碳污染ＭＣＰ电子透射膜工艺方案，探讨了贴膜与辉光气体放电的关系，制备了４ｎｍ厚ＭＣＰ电子透射膜，实验测得该电子透射膜的成分只有铝和氧元素，ＭＣＰ带膜前、后的体电阻和暗
【机 构】
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西安交通大学电信学院
【出 处】
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电子学报
【发表日期】
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2000年8期
【基金项目】
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国防科技重点项目资助课题 !(2 2 3 1 )
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