【摘 要】
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据《SST-AP》2008年第6期报道,根据Yole Developpement的预测,到2012年GaN、蓝宝石和GaAs衬底市场雄厚,化合物半导体的发展将大大降低硅在整个晶圆片领域的地位。在2008年3月
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据《SST-AP》2008年第6期报道,根据Yole Developpement的预测,到2012年GaN、蓝宝石和GaAs衬底市场雄厚,化合物半导体的发展将大大降低硅在整个晶圆片领域的地位。在2008年3月公布的“化合物半导体材料报告”中,Yole表示,化合物衬底在晶圆片半导体的总占有率从2005的0.53%上升到
According to SST-AP, No. 6, 2008, according to Yole Developpement, the growth of GaN, sapphire and GaAs substrates by 2012 will greatly reduce the silicon’s position in the entire wafer industry. In the compound semiconductor material report released in March 2008, Yole said that the total substrate substrate compound semiconductor wafer occupancy rate increased from 0.53% in 2005 to
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