【摘 要】
:
集成电路极性测试一般指选择电路一个特定管脚进行电性能量测,快速判断电路放置是否反向、错位等,实现原理和集成电路开短路测试原理一致。目前集成电路极性测试多数依赖于功
论文部分内容阅读
集成电路极性测试一般指选择电路一个特定管脚进行电性能量测,快速判断电路放置是否反向、错位等,实现原理和集成电路开短路测试原理一致。目前集成电路极性测试多数依赖于功能强大、应用成熟的集成电路自动测试机(Automatic Test Equipment,ATE)实现,但是测试性价比没有任何竞争力。基于集成电路极性测试原理,采用纯硬件制作一款集成电路极性测试"微整机",在极性测试上达到与ATE同样的测试能力,并能和机械手(Handler)进行信息交互,实现自动化测试,具备简单、稳定、高效和极
其他文献
AuSn20焊料环是高可靠密封工艺中一种常用的密封材料,采用差示扫描量热法对进口AuSn20焊料环进行熔化和凝固温度的检测,探明其熔化温度为280℃,凝固温度为277℃,AuSn20焊料环
高压模拟开关在现代超声领域发挥关键作用。综合考量传输速度、导通电阻、通道隔离度等性能指标,利用红外热成像技术解决了电路漏电的失效问题。该技术包括红外热成像、漏电
近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻
芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等。基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度。首先根据开发
磁性随机存储器(MRAM)以其天然的抗辐射特性逐渐成为宇航电子系统的核心元器件之一。围绕MRAM空间粒子辐射效应关键技术,对MRAM辐射效应的研究背景、物理机制、研究方法等内
简要介绍了在低温共烧陶瓷(LTCC)基板中制作微流道结构对电路散热的必要性,建立3种不同结构微流道LTCC基板有限元模型并对其进行了热-流耦合仿真,分别分析不同结构、流体流速