界面分层相关论文
近年来,IGBT功率模块不断向着高功率、高集成化和高可靠性的方向发展,IGBT功率模块是由多种材料塑封而成,由于不同材料的杨氏模量......
钛/钢复合板兼具钢的高强度、低成本,以及钛的耐腐蚀性等特性,在石油化工、船舶、航空航天等领域有着广泛应用潜力。界面结构是影......
纤维金属层板（Fiber Metal Laminate,FMLs）具有高强度、良好的抗疲劳性等多种理想的机械性能,以及能够针对不同的负载条件进行定制。......
微/纳机电系统表面间的黏附作用是造成器件损伤失效的主要原因之一,具有抗黏减摩性能的涂层常被用于微/纳机电系统接触表面,以提高......
利用天津地区重力及航磁资料,对不同深度上密度界面、磁化率等进行了反演计算。结果显示,本地区平均深度约6.5 km的密度界面与新生......
为系统研究纳米尺度材料中的界面分层破坏行为,基于悬臂梁弯曲法,利用聚焦离子束技术,从宏观多层薄膜材料（硅/铜/氮化硅,Si/Cu /SiN......
为研究玻璃纤维增强树脂基复合材料遭雷击时的损伤特性,进行了沿面放电模式下的雷击模拟试验研究,通过视觉观察、高清扫描、图像处......
热障涂层以其优异的隔热、耐磨和耐蚀性而被广泛应用于航空涡轮发动机中,其能够提高发动机的热效率和延长涡轮叶片的使用寿命。热......
通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装（SCSP）器件在回流焊工艺过程中的热应力分布，采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放......
锂离子电池拥有高能量密度、高开路电压和低自放电率等诸多优点,使其在当今诸多电子设备上得以广泛应用。作为目前最有潜力的储能......
建立了球形压头与弹性涂层/弹塑性基底系统间粘着接触的有限元模型,采用满足Lennard-Jones力定律的非线性轴向连接器来模拟压头与......
采用Abaqus软件模拟了CPU和DDR双层芯片堆叠封装组件在85℃/RH85%湿热环境下分别吸湿5,17,55和168 h的相对湿气扩散分布和吸湿168 ......
期刊
硅通孔(TSV)结构是三维互连封装的核心,针对其热可靠性问题,基于ANSYS有限元分析软件分别构建光滑和粗糙两种界面形貌的TSV结构分......
利用有限元软件Abaqus分别对[0°]8和[0°/45°/90°/-45°]S两种铺层结构的碳纤维层压板复合材料建模,模拟得到层压板拉伸时的应......
以激光辐照对热障涂层面层进行局部加热,模拟超燃冲压发动机燃烧室热障涂层服役的高热流、高温度梯度载荷环境,研究热障涂层的可能......
随着芯片封装密度的不断提高，芯片与基板之间起机械连接作用的粘结膜越来越薄，在封装过程中需要承受更为严酷的应力环境；同时，为了适应......
硬质薄膜由于具有高的硬度、高耐磨性、抗接触疲劳等性能,因而广泛应用于加工刀具、硬盘保护、模具等方面。在工程应用中,硬质薄膜......
随着电子器件微型化的发展,传统电子器件的制备技术难以满足制备要求,转印技术应运而生。转印技术是一种通过印章将不同类型的微纳......
硬质薄膜在工程应用中经常承受高载荷作用。在接触载荷下,薄膜/基底体系通常产生剪切分层破坏和法向分层破坏,并直接影响材料的可......
针对COB形式的SiP模块,应用有限元分析方法模拟了该模块在湿热环境下的湿气扩散和湿应力分布,以及回流焊过程中的热应力分布,并通......
