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覆铜板又称覆铜基板，英文名称为Copper Clad Laminate，简称CCL，是制造PCB的关键原材料，在单面PCB板中，覆铜板的成本占总成本的70％左右，而对多层板来说，覆铜板也占到40％～50％。根据台湾工研院IEK的统计，2004年全球覆铜板市场规模达到63．4亿美元，与2003年相比，同比增长15．48％。展望未来，在市场持续透露乐观信息的形势下，IEK预估2005年全球覆铜板市场规模将有8％的成长。