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为提高微机电系统（MEMS）封装引线键合的可靠性和经济性，引入了镍钯金印刷电路板（PCB），但由于其保护皮膜中钯层的加入，键合工艺参数也需随之改变，该文运用试验设计（DOE）中的田口试验设计方法，找到了针对新型镍钯金皮膜的最优化键合工艺参数，根据优化结果，改进了键合工艺参数设置，成功地将镍钯金PCB应用到MEMS封装工艺中，不但提高了产品的可靠性，还降低了原材料成本，取得了良好的经济效益。