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利用CMT焊接的低热特性保证可靠连接,同时减少焊接热量对滑块基体性能的影响,通过初步试验及模拟试验验证了CMT法在调质态D406A滑块上堆焊铜层的可行性,确定了合适的焊接工艺规范,检测了焊接热量对调质态基体性能的影响,评估了铜层与D406A基体之间的界面结合强度,并根据试验过程和结果最终在产品上应用焊接成功.