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晶体硅是当前最重要的半导体材料，主要用于微电子技术。随着微电子技术的发展，对晶圆的切割技术要求越来越高，而在实际切割中，对晶圆的切割十分注重于晶圆的切割宽度，以降低晶圆损耗。研究CO2激光切割机的脉宽、频率以及切割速度对晶圆切割宽度的影响，从而达到高效率、小宽度、高标准的激光切割加工。
CO2激光器加工晶圆切缝控制工艺研究
【摘 要】
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晶体硅是当前最重要的半导体材料，主要用于微电子技术。随着微电子技术的发展，对晶圆的切割技术要求越来越高，而在实际切割中，对晶圆的切割十分注重于晶圆的切割宽度，以降低晶圆损
【机 构】
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中北大学电子测试技术国家重点实验室
【出 处】
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传感器与微系统
【发表日期】
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2013年3期
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