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3月26日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在京召开，这标志着我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段。会议由国家科技部曹健林副部长主持，全国政协副主席、科技部万钢部长出席并讲话。来自国家发改委、科技部、财政部、工信部、教育部、北京市、上海市、相关地方科技部门、项目承担单位、咨询委员会、总体组等单位代表共200多人参加会议。