【摘 要】
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在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术,在效率等级、功率密度和可靠性等方面
【机 构】
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Texas Instruments公司,
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在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术,在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平。电源设计工程师一直都面临着许多的设计挑战,这是由于先进处理器本身的要求和越来越多的功能都需要消耗功率。
Drive higher power in small devices thanks to advances in semiconductors and packaging. A new type of power MOSFET in the form of a standard top-heat package uses a new generation of semiconductor technology to a new level of efficiency, power density and reliability. Power supply design engineers have faced many design challenges all the time, as advanced processor requirements and more and more functions require power consumption.
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