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本文对环氧树脂在半导体，尤其是集成电路封装中的应用进行了介绍，同时对目前国外各种改性环氧树脂以及塑封料中所用二氧化硅的合成等方面的发展进行了简述。
环氧树脂在半导体器件中的应用及发展
【摘 要】
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本文对环氧树脂在半导体，尤其是集成电路封装中的应用进行了介绍，同时对目前国外各种改性环氧树脂以及塑封料中所用二氧化硅的合成等方面的发展进行了简述。
【机 构】
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沈阳化工学院
【出 处】
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化工进展
【发表日期】
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2001年5期
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