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随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。
集成电路封装成型设备发展历程
【摘 要】
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随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展
【机 构】
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铜陵三佳山田科技股份有限公司
【出 处】
：
机械工程师
【发表日期】
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2016年6期
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