封装模具相关论文
2006年5月27日，由安徽铜陵三佳科技股份公司自主研发的高新技术产品LED光电子塑料封装模具通过由安徽省科技厅组织的专家鉴定。专家......
文章针对封装电动机定子绕组的模具设计与制造，从模具结构设计、参数选择、零件加工、装配工艺等方面，进行了全面的方案分析和研究，详......
针对用于恶劣环境中的电动机,因定子绕组"击穿"而损坏的问题,本文提出了采用有机复合材料封装电动机定子绕组的新技术,并对封装模......
采用感应焊接方式实现5052-H34铝合金封装模具之间的连接。为研究感应焊接时间、感应线圈间距和感应线圈与封装模具之间距离等主要......
PCB基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,针对电池的过充、过度放电、过电流及短路保护很重要,通常都会在电池......
介绍了新型超宽多排集成电路封装模具基本结构、工作过程,指出新型超宽多排集成电路封装模具设计时注意事项,型腔充填、流道平衡、......
介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点......
以天然橡胶和顺丁橡胶为主体材料,采用新型清模剂制备用于环氧树脂封装模具的清模胶,并从清模剂的释放特性、清模胶与环氧树脂的粘......
半导体产业的急速发展推动着半导体封装技术的进步,高密度平面阵列表面贴片式封装将成为主流高端的微IC封装形式；同时,随着对环保问......
随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装......
