【摘 要】
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射频识别技术是现今的物联网核心技术之一,在传统的电力仓储管理中多使用普通的纸质或者塑料标签,普通标签在在物资的精准定位查找及盘点等方面存在难识别、易损坏、查找效率低等问题。针对传统普通标签精准查找效率低、易损坏等问题,本文采用可满足复杂环境下的电力物资快速查找和识别需求的发光电子标签来对重点物资进行全方位管理,实时掌握仓储作业人员位置、作业任务,实现以精准查找、实时监控、到位监控、任务监控为四位一
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射频识别技术是现今的物联网核心技术之一,在传统的电力仓储管理中多使用普通的纸质或者塑料标签,普通标签在在物资的精准定位查找及盘点等方面存在难识别、易损坏、查找效率低等问题。针对传统普通标签精准查找效率低、易损坏等问题,本文采用可满足复杂环境下的电力物资快速查找和识别需求的发光电子标签来对重点物资进行全方位管理,实时掌握仓储作业人员位置、作业任务,实现以精准查找、实时监控、到位监控、任务监控为四位一体的物资全方位智能化管理。
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0引言在高性能的SOC(System On Chip)芯片设计中,需要将IR-drop(电压降)控制在很小的范围内,否则,在深亚微米下如果power network做得不够好,就会出现芯片不能工作或者工作不正常的情况。在芯片设计的pre-layout(预布局)阶段,芯片设计后端组会对芯片的PG(Power and Ground)网络进行初步评估,以了解芯片内部各个模块等效为电阻或者电阻、电容、电感网络之后的IR-drop,从而指导后续的电源地网络设计,进而保证IR-drop的合理性。
当今世界正经历百年未有之大变局,国际力量对比深刻调整,特别是在新冠肺炎疫情的严重冲击下,全球产业链、供应链因非经济因素而遭遇重构,霸权主义、强权政治、单边主义抬头,世界再次进入动荡变革期,对国防和军队建设提出了更新、更高的要求,急需通过法律手段,应对错综复杂的局势变化,确保新时代国防和军队现代化建设目标的顺利实现。美国《国防生产法》通过赋予总统权力确保国防生产供应安全、高效,以满足美国的国家安全需要。近年来,美国频繁启用《国防生产法》,以加强建设、维护国防生产能力及保障国防供应。研究美国《国防生产法》及其
2021年5月15日,我国第一个火星探测器"天问"一号终于踏上了着陆火星的征程,01时许,"天问"一号由停泊轨道转入火星进入轨道。3h后,环绕器与着陆巡视器分离,着陆巡视器独自奔赴火星。又3h后,着陆巡视器进入火星大气,开始气动减速。4min后,火星降落伞弹出,充气展开,开始伞系减速,又4min后,降落伞完成减速使命,与着陆平台分离,着陆平台进入动力减速阶段。1min后,着陆平台平稳着陆在火星表面
在火星巡视探测任务中,沙尘暴、复杂地形、低温环境的影响都是探测器设计时必须考虑的问题,但是与月球车的设计相比,地火之间距离遥远是最需关注的问题。探测器与地面之间的信息传输时延长达20min,加之星体遮挡的影响,导致遥控操作的效率大大降低。火星车在工作过程中,会遇到障碍、滑移、能源不足等困难,严重影响安全性,这些问题必须及时处理。基于上述原因,火星车自主能力是火星车设计中必须重点考虑的问题。
2021年6月11日,国家航天局举行了“天问”一号探测器着陆火星首批科学影像图揭幕仪式,标志着“天问”一号一步实现“绕、着、巡”的目标圆满实现,我国首次火星探测任务取得圆
本文主要对片状聚乙烯醇产品经变频粉碎系统粉碎得到颗粒度为 10 目的粉末状聚乙烯醇产品生产过程进行了分析，剖析出影响粉碎效果的主要因素，有针对性的进行了实验分析，最终得到
针对传统条形磁控溅射靶磁场分布不理想、靶材利用率低、镀膜不均匀等不足,通过优化磁场分布,缩小条形靶端部与中部的磁场差距,增大靶材的刻蚀均匀性,增大有效镀膜区,从而提高靶材利用率和改善镀膜均匀性。本文结合模拟仿真、结构设计与工艺验证的方式,开发出一种镀膜均匀性优于3%、靶材利用率超过30%的条形磁控溅射靶。
与地球再入返回过程相比,火星着陆过程虽有一定相似性,但由于火星在大气成分、大气密度、物理性质等方面与地球存在较大差别,且具有较大不确定性,使得整个着陆过程更为复杂。目前国外已经成功实施的火星着陆任务的着陆过程划分为4个阶段(气动减速段、伞降段、动力下降段和着陆缓冲段),涉及降落伞弹射与充气展开、大底/背罩分离、着陆缓冲机构展开、微波雷达启动测量、制动发动机开机等关键环节,探测器各阶段面临快速切换,
随着集成电路制造工艺技术的发展和不断进步,一种永久性晶圆键合技术可以在不需要光刻尺寸的进一步缩小而增加IC制造的复杂性的情况下使芯片平面尺寸大幅减小,今天已成为热门的研究方向。而且该晶圆键合工艺可以将图像传感器感光芯片与专用集成电路芯片连接起来,大幅降低信号衰减,从而提升产品性能。但是,在晶圆键合过程中,通常会发生键合空洞的现象而导致键合不良,如何改善键合空洞问题,成为影响芯片性能和成本最主要的因素。本文针对键合空洞问题,通过优化晶圆平坦化工艺,调整了金属键合垫和晶圆氧化层水平面的相对高度,改善了晶圆键合