平坦化相关论文
浅沟槽隔离（STI）化学机械抛光（CMP）是集成电路制造中的一项关键技术,要求有高的高密度等离子体二氧化硅/氮化硅（HDP/Si3N4）速率选择比（大......
IC器件尺寸的纳米化,要求高的光刻曝光分辨率,在采用短波长和大数值孔径曝光系统提高分辨率的同时导致了焦深变浅,进而对晶片表面......
分析和模拟L_band EDFA的增益特性对其优化设计和实验有着重要的意义。基于Giles模型,数值模拟了L_band EDFA中的信号光、泵浦光和......
对现有放大自发辐射(ASE)光源与掺铒光纤放大器(EDFA)增益平坦的方法做了分析和讨论,采用双芯光纤和光纤波分复用(WDM)耦合器组合......
随着高速铁路列控系统的自动化程度越来越高,列控车载设备成为列车安全运行、提高运行效率的关键设备。该设备是典型的安全苛求系......
用耦合模方法和传输矩阵法相结合对长周期光栅的传输光谱特性进行了研究， 提出了用相移长周期光栅使双峰的增益谱线平坦化。理论证......
在《世界是平的》3.0版中，托马斯·弗里德曼描述了当代世界发生的重大变化。科技和通信领域如闪电般迅速的进步，使全世界的人们可以......
介绍了宁钢2 500 m3高炉出铁场系统平坦化景观式出铁场、铁水运输方式灵活、大出铁场平台面积比、加宽型主沟、场面作业环境优良的......
<正>12月份,银行间债券市场在平稳中为2009年画上了句号。12月份的银行间利率市场总体表现温和平稳,期间虽然也由于迪拜事件冲击而......
近期，国债市场收益率曲线又趋于平坦化，以3年—10年段的收益率平坦度为甚，其中5年与3年段的利差仅有6BP，相对于2001年的均值水平偏离度......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
0.8μm高压BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)电路存在漏电失效,其失效原因是IMD(Inter-Metal Dielectric)平坦化不良,造成金属2残留短路.通......
最近有卖方分析师号召股民们高举信仰冲进A股，其实在债券市场，早就已经有王者之师大举逆市扫货了。 10年期国债到底还能支撑多久？......
在托马斯·弗里德曼《世界是平的》一书中,作者雄辩地阐述了创新时代的来临、互联网时代的到来、工作流软件、上传、外包、离岸经......
在世界“平坦化”过程中,重庆教育在中国教育“发展链”上,随着年轻直辖市的成长而迅速提升.......
在亚微米 IC器件的铝金属化工艺中 ,采用了阻挡层和硅化物后 ,发现随着铝淀积温度的升高 ,铝的阶梯覆盖率有所提高 .为克服高温淀......
研究了预亚胺化温度、时间以及刻蚀时间对聚酰亚胺湿法刻蚀结果的影响。预亚胺化后2.5μm厚的PI-5型聚酰亚胺采用EPG 533型光刻胶......
三峡工程蓄水使得下游长江河道水温情势发生显著变化,并对下游生态环境产生重要影响。基于宜昌水文站14年的实测资料,采用纵向一维......
全球化时代,世界出现“平坦化”趋势。应对“平坦化”挑战,政府必须创设具有完善合理的游戏规则的市场环境。在这样的环境里,企业......
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing,CMP）是当今唯一能够提供全局平面化的技术,其抛光机理的研究是当前的热点。综述了考虑......
21世纪的世界正变得日益平坦。在平坦的世界中，教育能否变得更平坦、更公平合理呢？为应对世界日益平坦化所带来的前所未有的转变，中国......
在半导体工业中,SiC由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好等优良特性,成为了该领域最有发展前景的材料之一。......
化学机械抛光（CMP）是集成电路制造的关键工艺之一。随着晶圆尺寸增加至300mm，对CMP全局平坦化效果的要求日益提高。目前人们对CMP机理......
表面平整化技术是半导体工业的关键技术，在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展，针对多层立体布线的IC全局平坦化技术，介绍了代......
金融危机爆发以来,对通胀机理的深入思考,对现有货币政策理论框架的深刻反思,愈发热烈。本文全面回顾了国际经济学界在这一领域的......
期刊
化学机械抛光(CMP)技术是半导体工艺中不可缺少的重要工艺。针对硅晶圆CMP平坦性问题,系统地考察了压力、转速、抛光垫、浆料、温......
“叉指式微加速度计”的研制，需要使用高浓度硼扩散硅片，而硅片经过高浓度硼扩散后，硅片双面生长了一层硼硅玻璃，很难将其去除，不能在高......
在监管部门的悉心呵护下,债券市场顺利跨过了半年末,并开启了又一轮的牛市篇章,超长债、老金融债、过剩产能债等各类债券都像夏花......
随着半导体工业和集成电路(IC)工艺的飞速发展,化学机械抛光(CMP)作为目前唯一能提供超大规模集成电路(VLSI)制造过程中全面平坦化......
利用原子力显微镜(AFM)和扫描电镜(SEM)对磁存储器(MRAM)驱动电路与存储单元--磁性隧道结(MTJ)的连接界面的表面平坦化进行了研究.......
成功地将Polyimide钝化平坦化工艺应用于InP／InGaAs单异质结晶体管制作工艺中．在Vce=1．1V，Ic=33．5mA的偏置条件下，发射极尺寸为1．4μm......
“叉指式微加速度计”的研制，需要使用高浓度硼扩散硅片，而硅片经过高浓度硼扩散后，硅片双面生长了一层硼硅玻璃，采用原有CMP工艺很难......
在现今世界，新技术行业大多走向成熟，全球化公司也成为共同的选择。当技术、成本、渠道等差异因素纷纷因为平坦化而走向均衡，创新，更多......
薄墙的 micro-grooved 热管子的倒塌是在弄平进程的试管的普通现象，它严重影响热的性能和外观输送的热转移。目前，没有另外的更好的......
探究了节瘤缺陷平坦化技术中平坦化层（刻蚀层）厚度和种子源尺寸之间的刻蚀规律,同时解释了平坦化技术提高节瘤缺陷的损伤阈值的机制......
提出一种含一弹性索的二索牵引并联机构,推导该机构的动力学系统。用微分代数及为经准静态线性化反馈来线性化的一般化控制器形式......
金刚石由于其独特的性质成为未来科技的重要材料,但较差的表面质量会影响其在高科技领域的应用,因此实现金刚石超精密加工是提高金......
根据优化输入端多模干涉器(MMI)结构设计,研制出32通道50 GHz通道间隔、顶部平坦化的阵列波导光栅(AWG)器件.该器件的采用6 μm......
平板电脑的发展可以说比上网本来得更为迅猛。各厂商先后进入平板电脑市场为移动设备领域的争夺战增添了浓郁的硝烟味。硬件平台的......
本文对利用多模干涉(MMI)结构实现解复用器蚀刻衍射光栅(EDG)频谱平坦化的设计方法进行了改进.通过使用预展宽输入结构把带间串扰......
对作为波分复用关键器件之一的刻蚀衍射光栅（EDG）的色散特性提出了一种完整的计算方案，分析了器件强度响应和相位响应之间的内在关系．......
随着半导体行业的飞速发展,集成电路特征尺寸的微细化,半导体薄膜表面的高平坦化对器件高性能、低成本、高成品率有着重要的影响.......
<正>由于短端美债收益率加速上行与长端美债收益率上行缓慢,2018年以来美债期限利差逐渐收窄,美债收益率曲线持续呈现平坦化。通过......
随着气温的逐步回升，春暖花开，莺歌燕舞。本是踏青游玩好时节，债券市场却并未给交易员带来多少好心情，估计大家对热播电视剧《人民的名......
半导体照明取代传统照明仍受制于光效低、成本高、寿命短等问题。这些问题反映在制造领域体现为制造缺陷、核心设备、高效散热、可......
