硅氧烷齐聚物颗粒增强Sn-Ag基复合钎料的熔化特性

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具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS)作为强化相的POSS/Sn-3.5Ag复合钎料可有效地改善基体钎料钎焊接头的力学可靠性。在前期试验的基础上,采用差热分析试验的方法分析了POSS质量分数为3%的POSS/Sn-Ag复合钎料中POSS颗粒的熔化特性。结果表明,3%POSS/Sn-Ag复合钎料的熔化温度与Sn-3.5Ag共晶钎料相近,POSS颗粒的加入对其熔化温度影响不大,说明复合钎料在熔化特性上可以满足工艺性能的要求。此外,差热分析计算表明,3%POSS/Sn-Ag复合钎料在冷却过程中具有更高的表观活化能值,说明POSS强化相可能主要存在于Sn晶粒的晶界处。 POSS / Sn-3.5Ag composite solder with nano-structured organic-inorganic cage siloxane oligomer (POSS) as the reinforced phase can effectively improve the mechanical reliability of brazed solder joints. Based on the previous experiments, the melting properties of POSS particles in POSS / Sn-Ag composite solder with POSS mass fraction of 3% were analyzed by differential thermal analysis. The results show that the melting temperature of 3% POSS / Sn-Ag composite solder is similar to that of Sn-3.5Ag eutectic solder, and the addition of POSS particles has little effect on its melting temperature, indicating that the melting characteristics of composite solder satisfy the requirements Performance requirements. In addition, differential thermal analysis shows that the 3% POSS / Sn-Ag composite solder has a higher apparent activation energy value during cooling, indicating that the POSS strengthening phase may exist mainly at the grain boundaries of Sn grains.
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