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主要研究如何在不损伤聚合物的前提下，实现聚合物波导的端面处理，即对端面的研磨和抛光。由于硅材料和聚合物材料的物理特性差别，除了要选择好特定的抛光材料以外，在抛光时还要特别控制抛光速度和抛光时间：速度过快会造成硅片“塌边”和损坏聚合物膜。试验结果表明：抛光速度在80r／min以上很容易造成损伤；速度在20r／min左右的抛光效果较理想。抛光时间不够则不能达到抛光要求。