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使用表面安装元器件的设计（续一）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）２热设计２．１概述ＳＭＴ开发了一系列ＩＣ以解决很小空间里有更多的元器件。元器件集成密度的增加同时增加了单位面积上的热耗散。过去ＩＣ常用双列直插外形包封（ＤＩＬ），而现在Ｓ...
使用表面安装器件的设计
【摘 要】
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使用表面安装元器件的设计（续一）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）２热设计２．１概述ＳＭＴ开发了一系列ＩＣ以解决很小空间里有更多的元器件。元器件集成密度的增加同时增加了单位面积上的热耗散
【机 构】
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丹东半导体器件总厂
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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1995年6期
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