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微波集成覆铜电路接地孔金属化技术段淑兰刘成名（电子工业部第十三研究所，石家庄，０５００５１）１接地孔金属化工艺途径选择随着现代电子工业的迅速发展，微波集成电路在通信卫星、雷达、导航等领域得到广泛应用，同时新技术新工艺不断涌现。双面覆铜微带电路基片采用...
微波集成覆铜是民路接地孔金属化技术
【摘 要】
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微波集成覆铜电路接地孔金属化技术段淑兰刘成名（电子工业部第十三研究所，石家庄，０５００５１）１接地孔金属化工艺途径选择随着现代电子工业的迅速发展，微波集成电路在通信卫星、雷达、导航等领
【机 构】
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电子工业部第十三研究所
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1997年4期
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